2024/04/16 リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）に基づく新株式発行に関するお知らせ

2024/04/03 （訃報）当社名誉会長　山村章の逝去について

2024/02/28 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2024/02/28

2024/02/14 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ

2024/02/14 2024年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2024/02/13 当社株式の「日経半導体株指数」構成銘柄選定に関するお知らせ

2024/01/04 令和６年能登半島地震における当社グループの被害状況について

2023/12/26 株式会社大泉製作所株式（証券コード：6618）に対する公開買付けの結果に関するお知らせ

2023/12/15 当社中国事業統括子会社と中国浙江省麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ

2023/12/08 （開示事項の訂正）公開買付届出書の訂正届出書の提出に伴う「株式会社大泉製作所株式に対する公開買付けの開始に関するお知らせ」の訂正

2023/11/14 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ

2023/11/14 2028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ

2023/11/14 中国浙江省麗水市でのセンサ事業の新会社（特定子会社）設立に関するお知らせ

2023/11/14 2024年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2023/11/10 株式会社大泉製作所株式（証券コード：6618）に対する公開買付けの開始に関するお知らせ

2023/10/04 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2023/10/04

2023/09/25 当社代表取締役・取締役の担当の変更等に関するお知らせ

2023/08/23 譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ

2023/08/23 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟の判決に関するお知らせ(亜翔)

2023/08/14 2024年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2023/08/08 当社株式の「JPX 日経インデックス 400」構成銘柄選定（継続）に関するお知らせ

2023/07/31 （開示事項の訂正） 新経営体制 に関するお知らせ

2023/07/28 新経営体制に関するお知らせ

2023/07/26 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ

2023/07/24 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び控訴の経過に関するお知らせ（亜翔）

2023/07/19 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2023/07/19

2023/07/19 パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社におけるマレーシアでの設備投資（新工場建設）に関するお知らせ

2023/07/06 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の判決に関するお知らせ（中建一局_土木）

2023/07/06 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の判決に関するお知らせ（中建一局_電気）

2023/07/03 半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による深セン証券取引所主板市場への上場申請に関するお知らせ

2023/06/29 定款 2023/06/29

2023/06/26 第43期定時株主総会招集ご通知の事業報告の一部修正について

2023/06/07 2028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の発行に関するお知らせ

2023/06/07 2028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の発行条件等の決定に関するお知らせ

2023/06/07 Spica Limitedによる株式会社フェローテックホールディングス（証券コード　6890）転換社債型新株予約権付社債の買付けに関するお知らせ

2023/06/07 2023年定時株主総会招集通知及び株主総会資料

2023/06/07 2023年定時株主総会　電子提供措置事項のうち書面交付請求による書面に記載しない事項

2023/06/07 Notice of 2023 Annual General Meeting

2023/06/07 独立役員届出書

2023/06/02 入江工研株式会社との半導体製造装置用真空バルブ製品等に関する合弁会社設立のお知らせ

2023/05/22 定款の一部変更に関するお知らせ

2023/05/22 役員の異動の内定に関するお知らせ

2023/05/15 配当予想の修正（増配）に関するお知らせ

2023/05/15 2023年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）

2023/05/10 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟（控訴）に関するお知らせ（亜翔）

2023/04/21 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟の判決に関するお知らせ（亜翔）

2023/04/05 定款 2023/03/02

2023/04/03 真空装置の受託製造企業コスモ・サイエンス社買収に関するお知らせ

2023/03/30 譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ

2023/03/15 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ

2023/02/14 2023年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2023/02/14 2023年３月期通期連結業績予想の修正に関するお知らせ

2023/01/19 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟（控訴）に関するお知らせ（中建一局_土木）

2023/01/19 連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ

2023/01/19 マレーシアにおける設備投資に関するお知らせ

2023/01/17 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の判決に関するお知らせ（中建一局_土木）

2023/01/17 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟（控訴）に関するお知らせ（中建一局_電気）

2023/01/10 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の判決に関するお知らせ（中建一局）

2023/01/10 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び控訴の経過に関するお知らせ（亜翔）

2022/12/29 （開示事項の経過）中国部品洗浄事業子会社の深セン創業板市場への上場日決定に関するお知らせ

2022/12/20 （開示事項の経過）中国部品洗浄事業子会社の深セン創業板上場に伴う新規発行株式数および公募価格決定に関するお知らせ

2022/12/16 （開示事項の変更）パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第五回）

2022/12/16 （開示事項の変更）パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第五回）

2022/12/14 連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ

2022/12/14 連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ

2022/11/17 中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場最終承認の通知受領に関するお知らせ

2022/11/15 パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第五回）

2022/11/15 連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ

2022/11/14 2023年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2022/11/14 023年３月期第２四半期（累計）の連結業績予想と実績値の差異および通期の連結業績予想の修正並びに配当予想の修正に関するお知らせ

2022/10/24 プレシジョン・システム・サイエンス株式会社とのナノ磁性体を利用した生体物質測定の研究・開発及び製品販売の合弁会社設立のお知らせ

2022/10/14 半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ

2022/09/21 当社子会社の東洋刄物株式会社の決算期変更に関するお知らせ

2022/09/15 半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による上場申請市場及び上場アドバイザリー契約先の変更に関するお知らせ

2022/08/30 半導体ウエーハ持分法適用関連会社による上海証券取引所科創板市場への上場申請に関するお知らせ

2022/08/23 譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ

2022/08/12 2023年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2022/08/12 連結業績予想の修正に関するお知らせ

2022/08/08 当社株式の「JPX 日経インデックス 400」構成銘柄選定に関するお知らせ

2022/07/27 （訂正）「譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ」の一部訂正に関するお知らせ

2022/07/26 株式会社大泉製作所株券（証券コード：6618）に対する公開買付けの結果及び子会社の異動に関するお知らせ

2022/07/26 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ

2022/07/20 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2022/07/20

2022/07/20 パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社における設備投資（新工場建設）に関するお知らせ

2022/07/19 （訂正）「東洋刄物株式会社株券（証券コード：5964）に対する公開買付けの結果及び子会社の異動に関するお知らせ」の一部訂正に関するお知らせ

2022/07/16 東洋刄物株式会社株券（証券コード：5964）に対する公開買付けの結果及び子会社の異動に関するお知らせ

2022/06/30 （開示事項の訂正）「新経営体制に関するお知らせ」の一部訂正について

2022/06/29 新経営体制に関するお知らせ

2022/06/29 （変更）公開買付届出書の訂正届出書提出等に伴う株式会社大泉製作所株式（6618）公開買付等の適時開示及び公開買付開始公告の一部変更に関するお知らせ

2022/06/29 定款 2022/06/29

2022/06/15 マレーシアにおける設備投資（新工場建設）に関するお知らせ

2022/06/11 Notice of Convocation Annual General Meeting 2022

2022/06/10 独立役員届出書

2022/06/10 2022年定時株主総会招集通知

2022/06/10 2022年定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項

2022/06/10 株式会社大泉製作所株式（証券コード：6618）に対する公開買付けの開始及び第三者割当増資の引受け等に関するお知らせ

2022/06/06 （訂正）「東洋刄物株式会社株券（証券コード：5964）に対する公開買付けの開始に関するお知らせ」の一部訂正に関するお知らせ

2022/06/03 東洋刄物株式会社株券（証券コード 5964） に対する公開買付けの開始に関するお知らせ

2022/06/03 定款の一部変更に関するお知らせ

2022/06/03 取締役に対する譲渡制限付株式報酬額改定の件

2022/05/31 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び控訴の経過に関するお知らせ

2022/05/27 （開示事項の変更・訂正）パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第四回）

2022/05/24 中国子会社の破産手続開始に関するお知らせ

2022/05/18 （開示事項の訂正）役員の異動の内定に関するお知らせ

2022/05/17 代表取締役の異動に関するお知らせ

2022/05/17 役員の異動の内定に関するお知らせ

2022/05/17 半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による第三者割当増資（第三回）に関するお知らせ

2022/05/16 2022年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）

2022/05/16 配当予想の修正（増配）に関するお知らせ

2022/05/09 中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場審査合格のお知らせ

2022/04/07 （開示事項の経過）当社の持分法適用会社に対する訴訟の判決確定に関するお知らせ

2022/04/06 マレーシアにおける製造子会社（特定子会社）設立に関するお知らせ

2022/03/29 当社株式の貸借銘柄選定に関するお知らせ

2022/03/17 （開示事項の訂正）パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2022/03/16 パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2022/03/07 パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社における投資契約締結のお知らせ

2022/02/25 パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による華泰連合証券との上場に関するアドバイザリー契約の締結、および中国証券監督管理委員会による登録のお知らせ

2022/02/14 2022年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2022/01/24 （開示事項の経過）当社韓国連結子会社に対する訴訟の経過に関するお知らせ

2022/01/18 当社中国子会社の増資に関するお知らせ

2021/12/24 第三者割当増資における発行株式数の確定に関するお知らせ

2021/12/24 第4回新株予約権の行使価額の調整に関するお知らせ

2021/12/24 (開示事項の変更)半導体製造用部材製造子会社による光大証券との上場に関するアドバイザリー契約の締結、および中国証券管理委員会による登録受理のお知らせ

2021/12/24 第２回無担保転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ

2021/12/20 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2021/12/20

2021/12/17 （開示事項の変更）特定子会社の商号変更および事業範囲の変更に関するお知らせ

2021/12/17 組織変更および人事異動に関するお知らせ

2021/12/17 （開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟の経過に関するお知らせ

2021/12/09 当社中国子会社における半導体プロジェクト投資に関するお知らせ

2021/12/02 （開示事項の変更）中国における地域統括会社（外商投資性公司）の設置に関するお知らせ

2021/12/01 発行価格及び売出価格等の決定に関するお知らせ

2021/11/22 新株式発行及び株式売り出しに関するお知らせ

2021/11/17 （開示事項の経過）当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ

2021/11/12 2022年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2021/11/12 連結業績予想の修正に関するお知らせ

2021/11/12 (開示事項の経過）当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の経過に関するお知らせ

2021/11/09 半導体製造部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による光大証券との上場に関するアドバイザリー契約の締結、および中国証券委員会登録受理のお知らせ

2021/11/02 特定子会社の商号変更および事業範囲の拡大に関するお知らせ

2021/11/02 特定子会社の商号変更に関するお知らせ

2021/10/20 当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)による海通証券(主幹事証券) との上場に関するアドバイザリー契約の締結のお知らせ

2021/10/14 中国における電力供給問題の影響に関するお知らせ

2021/10/14 連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ

2021/09/30 当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ

2021/09/24 （開示事項の変更）半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2021/09/24 （開示事項の再訂正・変更）(開示事項の経過ならびに訂正)半導体製造用部材製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ

2021/09/24 （開示事項の訂正・変更）パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2021/09/15 中国における地域統括会社（外商投資性公司）の設置に関するお知らせ

2021/09/15 半導体ウエーハ持分法適用関連会社の第三者割当増資（第二回）の払込完了に関するお知らせ

2021/09/15 （開示事項の訂正・変更）半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資（第二回）および設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ

2021/08/13 2022年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2021/08/13 連結業績予想および配当予想の修正（特別配当）に関するお知らせ

2021/08/10 譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ

2021/08/06 パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2021/08/06 半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2021/08/06 特別損失の発生見込み並びに韓国子会社の事業継続取り止めに関するお知らせ

2021/08/06 子会社の商号変更に関するお知らせ

2021/07/21 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ

2021/07/15 特別利益の計上見込み並びに業績予想の修正に関するお知らせ

2021/07/15 （開示事項の変更）半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資（第二回）および設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ

2021/07/07 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2021/07/07

2021/07/06 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2021/07/06

2021/06/30 財務報告に係わる内部統制の開示すべき重要な不備に関するお知らせ

2021/06/30 （開示事項の訂正）半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ

2021/06/30 （開示事項の経過）中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場申請に関するお知らせ

2021/06/29 新経営体制に関するお知らせ

2021/06/29 中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場申請に関するお知らせ

2021/06/29 半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ

2021/06/25 2021年定時株主総会招集通知に際してのインターネット開示事項の一部訂正について

2021/06/15 独立役員届出書

2021/06/12 Notice of Convocation Annual General Meeting 2021

2021/06/10 2021年定時株主総会招集通知

2021/06/10 2021年定時株主総会招集通知に際してのインターネット開示事項

2021/06/08 （訂正・数値データ訂正）「2021年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）」の一部訂正について

2021/06/02 特別利益の計上見込み並びに業績予想の修正に関するお知らせ

2021/05/26 精密再生洗浄事業における中国子会社の設立ならびに新工場建設に関するお知らせ

2021/05/21 株式会社カドーとの資本業務提携契約の締結に関するお知らせ

2021/05/21 当社の持分法適用会社に対する訴訟の判決確定に関するお知らせ

2021/05/21 社外取締役候補者（新任）の選任ならびに社外取締役の退任に関するお知らせ

2021/05/21 (開示事項の変更)中国子会社の科創板市場（スター・マーケット）への上場準備に関するお知らせ

2021/05/21 精密再生洗浄事業における中国子会社の設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ

2021/05/14 2021年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）

2021/05/14 東洋刃物株式会社（持分法適用関連会社）の中国子会社設立に関するお知らせ

2021/05/14 配当予想の修正（増配・記念配当）に関するお知らせ

2021/04/28 （開示事項の変更）パワー半導体用基板製造子会社における研究院設置に関するお知らせ

2021/04/15 パワー半導体基板子会社における研究院設置のお知らせ

2021/04/15 （開示事項の経過ならびに訂正）半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ

2021/04/15 半導体ウェーハ持分法適用関連会社における第三者割当増資（第二回）および設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ

2021/03/24 株式会社大泉製作所との資本業務提携契約の締結に関するお知らせ

2021/03/19 （開示事項の追加・訂正）パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第二弾）

2021/02/12 2021年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2021/02/12 為替差損の減少に関するお知らせ

2021/02/10 （開示事項の追加・訂正）半導体シリコンウエーハ再生事業の子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2021/02/10 パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第二弾）

2021/02/10 半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の移動に関するお知らせ

2021/02/10 特別損益の発生ならびに2021年３月期連結業績予想および期末配当予想の修正に関するお知らせ

2021/02/10 半導体ウエーハ事業子会社の特定子会社の異動に関するお知らせ

2020/12/17 半導体ウェーハ事業における中国子会社設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ

2020/12/09 米国 半導体製造装置向け高品質薄膜製造システム、コンポーネント、プロセスソリューション提供企業 MeiVac社の買収に関するお知らせ

2020/11/27 （開示事項の経過）超小型サーモモジュールメーカー RMT社の出資持ち分取得（子会社化）に関するお知らせ

2020/11/17 パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2020/11/13 2021年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2020/11/13 （開示事項の追加・訂正）半導体ウェーハ子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2020/11/13 （開示事項の訂正）半導体ウェーハ子会社の第三者割当増資の払込完了のお知らせ

2020/11/12 2021年３月期第２四半期連結業績予想の修正に関するお知らせ

2020/11/05 （開示事項の訂正）半導体シリコンウェーハ子会社の株式譲渡代金の払込完了のお知らせ

2020/11/02 （開示事項の経過）半導体ウェーハ子会社の第三者割当増資の払込完了のお知らせ

2020/10/22 2021年3月期第2四半期決算短信発表日時ならびに決算説明会会場開催中止のお知らせ

2020/10/19 （開示事項の経過）半導体シリコンウェーハ子会社の株式譲渡代金の払込完了のお知らせ

2020/10/16 半導体シリコンウェーハ再生事業の子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2020/10/16 半導体ウェーハ子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2020/10/16 新たな事業の開始（新会社設立）および技術提携に関するお知らせ

2020/10/14 超小型サーモモジュールメーカー RMT社の出資持ち分取得（子会社化）に関するお知らせ

2020/09/29 （開示事項の経過）当社中国子会社による控訴および控訴受理申し立てに関するお知らせ

2020/09/17 （開示事項の追加・訂正）半導体ウェーハ子会社の株式一部譲渡 のお知らせ

2020/09/15 半導体ウェーハ子会社の株式一部譲渡 のお知らせ

2020/09/01 譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ

2020/08/28 （開示事項の経過）当社中国子会社に対する訴訟の裁定に関するお知らせ

2020/08/18 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2020/08/18

2020/08/14 2021年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2020/08/14 営業外費用の発生に関するお知らせ

2020/08/14 通期業績予想及び配当予想に関するお知らせ

2020/08/14 中国子会社の科創板市場（スター・マーケット）への上場準備に関するお知らせ

2020/08/14 子会社の商号変更に関するお知らせ

2020/08/14 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ

2020/08/07 2021年3月期第2四半期累計連結業績予想の修正に関するお知らせ

2020/08/07 太陽電池事業の特別損失（減損処理）に関するお知らせ

2020/08/07 2021年3月期通期業績予想開示日程のお知らせ

2020/07/31 （訂正・数値データ訂正）「2020年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）」の一部訂正について[XBRL]>決算サマリー

2020/07/31 新経営体制に関するお知らせ

2020/07/15 半導体シリコンウェーハ再生事業の投資計画の変更に関するお知らせ

2020/07/08 2020年定時株主総会継続会開催通知に際してのインターネット開示事項

2020/07/08 2020年定時株主総会継続会開催通知

2020/06/26 中期経営目標の見直しに関するお知らせ

2020/06/16 2020年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2020/06/16 代表取締役の異動（社長交代）ならびに業務委嘱変更に関するお知らせ

2020/06/16 人事異動に関するお知らせ

2020/06/03 Notice of Convocation Annual General Meeting 2020

2020/06/02 2020年定時株主総会招集通知

2020/06/01 2020年３月期通期連結決算短信の発表日時のお知らせ

2020/05/29 子会社への増資及び特定子会社の異動の開示漏れについて

2020/05/19 第40期定時株主総会の継続会の開催方針に関するお知らせ

2020/05/15 当社中国子会社による訴訟の提起（反訴）に関するお知らせ

2020/04/20 2020年3月期 決算発表の延期に関するお知らせ

2020/04/15 半導体シリコンウェーハ再生事業の設備投資の決定に関するお知らせ

2020/04/15 連結子会社間の合併に関するお知らせ

2020/03/13 新型コロナウイルス（COVID19）に関する当社グループの対応状況について(第２報)

2020/02/20 新型コロナウイルス（COVID19）に関する当社グループの対応状況について

2020/02/14 2020年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2020/02/05 第三者割当により発行される第２回無担保転換社債型新株予約権付社債の払込完了に関するお知らせ

2020/01/17 第三者割当により発行される第２回無担保転換社債型新株予約権付社債の募集に関するお知らせ

2020/01/17 事業提携に関するお知らせ

2019/12/27 当社中国子会社に対する訴訟の提起に関するお知らせ

2019/12/11 特定子会社の増資（開示事項の変更）及び商号変更に関するお知らせ

2019/11/14 2020年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2019/11/07 営業外費用の発生並びに業績予想の修正に関するお知らせ[XBRL]

2019/10/17 当社子会社間の合併、および存続会社の商号変更に関するお知らせ

2019/09/18 子会社の商号変更に関するお知らせ

2019/08/30 中華人民共和国における半導体シリコンウェーハ再生事業の新会社設立に関するお知らせ

2019/08/14 2020年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2019/08/05 当社の特定子会社に関する開示漏れについて

2019/08/02 譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ

2019/07/17 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2019/07/17[XBRL]

2019/07/17 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ

2019/07/17 中国子会社の組織再編並びに特定子会社の異動に関するお知らせ

2019/06/27 組織変更並びに人事異動に関するお知らせ

2019/06/25 当社中国子会社に対する訴訟の提起に関するお知らせ

2019/05/31 2019年定時株主総会招集通知に際してのインターネット開示事項

2019/05/31 2019年定時株主総会招集通知

2019/05/17 譲渡制限付株式報酬制度の導入に関するお知らせ

2019/05/17 役員の異動の内定に関するお知らせ

2019/05/15 2019年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2019/05/10 特別損失の発生及び業績予想の修正に関するお知らせ[XBRL]

2019/04/16 韓国子会社におけるCVD-SiC事業からの撤退に関するお知らせ

2019/04/16 当社韓国連結子会社に対する民事訴訟の提起に関するお知らせ

2019/03/19 無担保社債発行に関するお知らせ

2019/03/15 東洋刃物株式会社との資本業務提携契約締結に関するお知らせ

2019/02/14 平成31年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2019/02/14 弊社韓国子会社、および同社関係者の起訴に関するお知らせ

2019/02/14 太陽電池事業の特別損失（減損処理）に関するお知らせ

2019/01/24 和解による訴訟解決に関するお知らせ

2018/12/07 シンジケートローンによる長期資金調達に関するお知らせ

2018/11/15 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2018/11/15[XBRL]

2018/11/14 平成31年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2018/11/14 通期業績予想の修正に関するお知らせ[XBRL]

2018/11/02 ストックオプション（新株予約権）の発行内容確定に関するお知らせ

2018/10/15 半導体ウェーハ事業における中国子会社設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ

2018/10/15 ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ

2018/08/14 平成31年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2018/07/06 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2018/07/06[XBRL]

2018/06/28 無担保社債（私募債）の発行に関するお知らせ

2018/06/01 2018年定時株主総会招集通知

2018/06/01 2018年定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項

2018/05/15 平成30年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2018/05/15 特別損失の計上および通期連結業績予想と実績値との差異に関するお知らせ[XBRL]

2018/05/15 剰余金の配当（期末配当の増額）に関するお知らせ

2018/05/15 役員の異動の内定に関するお知らせ

2018/05/15 平成30年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2018/05/15 特別損失の計上および通期連結業績予想と実績値との差異に関するお知らせ[XBRL]

2018/05/15 剰余金の配当（期末配当の増額）に関するお知らせ

2018/05/15 役員の異動の内定に関するお知らせ

2018/03/27 シンジケート方式による短期コミットメントライン設定に関するお知らせ

2018/02/14 平成30年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2018/01/05 組織変更及び人事異動に関するお知らせ

2017/11/14 平成30年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2017/11/14 通期業績予想の修正に関するお知らせ

2017/11/14 剰余金の配当（中間配当の増額）に関するお知らせ

2017/09/25 無担保社債（私募債）の発行に関するお知らせ

2017/09/15 半導体ウェーハ事業における中国杭州市との提携並びに新会社設立に関するお知らせ

2017/09/15 半導体ウェーハ事業における中国杭州市との提携並びに新会社設立に関するお知らせ

2017/09/13 第三者割当てによる第３回新株予約権（行使価額修正条項及び行使許可条項付）の行使の完了及び月間行使状況に関するお知らせ

2017/09/13 第三者割当てによる第３回新株予約権（行使価額修正条項及び行使許可条項付）の行使の完了及び月間行使状況に関するお知らせ

2017/09/12 第三者割当てによる第3回新株予約権（行使価額修正条項及び行使許可条項付）の大量行使に関するお知らせ

2017/09/12 第三者割当てによる第3回新株予約権（行使価額修正条項及び行使許可条項付）の大量行使に関するお知らせ

2017/09/01 第三者割当てによる第３回新株予約権（行使価額修正条項及び行使許可条項付）の月間行使状況に関するお知らせ

2017/08/28 第三者割当てによる第３回新株予約権（行使価額修正条項及び行使許可条項付）の大量行使に関するお知らせ

2017/08/18 第三者割当てによる第３回新株予約権（行使価額修正条項及び行使許可条項付）の行使許可に関するお知らせ

2017/08/16 第三者割当てによる第３回新株予約権行使価額修正条項及び行使許可条項付）の大量行使に関するお知らせ

2017/08/14 平成30年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2017/08/14 第２四半期業績予想と通期業績予想の修正に関するお知らせ[XBRL]

2017/08/01 第三者割当てによる第３回新株予約権（行使価額修正条項及び行使許可条項付）の月間行使状況に関するお知らせ

2017/07/27 行使価額修正条項付新株予約権の大量行使に関するお知らせ

2017/07/25 第三者割当てによる第３回新株予約権（行使価額修正条項及び行使許可条項付）の大量行使に関するお知らせ

2017/07/20 第三者割当てによる第３回新株予約権（行使価額修正条項及び行使許可条項付）の行使許可に関するお知らせ

2017/07/14 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2017/07/05[XBRL]

2017/07/05 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2017/07/05[XBRL]

2017/07/03 行使価額修正条項付新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ

2017/06/20 第三者割当てによる第３回新株予約権（行使価額修正条項及び行使許可条項付）の大量行使に関するお知らせ

2017/06/01 2017年(第37期)定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項

2017/06/01 2017年(第37期)定時株主総会招集ご通知

2017/06/01 行使価額修正条項付新株予約権の月間行使状況に関するお知らせ

2017/05/17 第三者割当てによる第3回新株予約権行使価額の修正決定及び行使許可に関するお知らせ

2017/05/15 役員の異動の内定に関するお知らせ

2017/05/15 剰余金の配当（増配）に関するお知らせ

2017/05/15 平成29年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]>決算サマリー

2017/04/20 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2017/04/20[XBRL]

2017/03/30 役員の委嘱変更及び組織変更並びに人事異動に関するお知らせ

2017/03/22 第三者割当てによる第3回新株予約権(行使価額修正条項及び行使許可条項付)の発行に関するお知らせ

2017/03/15 持株会社体制移行に伴う会社概要に関するお知らせ

2017/02/14 平成29年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]

2016/11/11 平成29年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]

2016/11/11 営業外費用（為替差損）の計上及び第2四半期業績予想と実績との差異並びに通期業績予想の修正に関するお知らせ

2016/09/30 人事異動に関するお知らせ

2016/08/12 平成29年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]

2016/07/15 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2016/07/15[XBRL]

2016/05/31 第３６期定時株主総会招集ご通知

2016/05/31 第３６期定時株主総会招集ご通知に際してのインターネット開示事項

2016/05/13 連結通期業績予想と実績との差異に関するお知らせ

2016/05/13 平成28年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL]

2016/05/13 会社分割による持株会社体制への移行に伴う吸収分割契約締結及び定款変更（商号及び事業目的の一部変更）に関するお知らせ

2016/05/13 剰余金の配当に関するお知らせ

2016/05/13 役員の異動の内定に関するお知らせ

2016/04/25 シンジケート方式によるコミットメントライン設定に関するお知らせ

2016/04/15 会社分割による持株会社体制移行及び子会社新設（分割準備会社）の概要に関するお知らせ

2016/02/12 平成28年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2015/11/12 平成28年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2015/11/12 第２四半期業績予想と実績との差異および通期業績予想の修正に関するお知らせ

2015/09/25 人事異動に関するお知らせ

2015/09/01 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2015/09/01

2015/08/13 平成28年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2015/08/13 業績予想の修正に関するお知らせ

2015/08/05 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2015/08/05

2015/07/03 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2015/07/03

2015/06/25 内部統制システム構築の基本方針の一部改定の件

2015/06/25 組織変更及び人事異動に関するお知らせ

2015/06/06 第35期定時株主総会招集ご通知

2015/06/06 第35期定時株主総会招集ご通知

2015/06/02 株式の取得（子会社化）に関するお知らせ

2015/05/15 平成27年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）

2015/05/15 役員の異動の内定に関するお知らせ

2015/05/15 定款一部変更の件

2015/05/11 特別損失の発生および業績予想の修正に関するお知らせ

2015/03/30 人事異動に関するお知らせ

2015/02/27 シンジケート方式による短期コミットメントライン延長に関するお知らせ

2015/02/12 平成27年３月期　第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）